FFU适用于半导体、电子、平板显示器和磁盘驱动器的厂家及光学、生物工业及其它对空气中污染有严格控制要求的地方。以独特的优势合理的价格迅速占领市场。 　高度低，系统设计时可节省气室空间。轻量化结构设计，可符合各厂家的 Grid 系统安装，更可依 Grid 系统，变更 FFU 结构尺寸设计。内部装置扩散板．风压扩散均匀，出风面风速平均稳定。金属结构顺风道内胆，永不老化．杜绝二次污染产生，表面光滑，风阻低．隔音效果优良。特殊入风口，风道设计，降低压损与噪音的产生。马达效率高，系统消耗电流低，节省能源成本。单相马达，提供三段式调速，可依实际状况调高或降低风速与风量。

无尘车间的温湿度主要是根据工艺要求来确定，但在满足工艺要求的条件下，应考虑到人的舒适度感。随着空气洁净度要求的提高，出现了工艺对温湿度的要求也越来越严的趋势。具体工艺对温度的要求以后还要列举，但作为总的原则看，由于加工精度越来越精细，所以对温度波动范围的要求越来越小。

例如在大规模集成电路生产的光刻曝光工艺中，作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。直径100 um的硅片，温度上升1度，就引起了0.24um线性膨胀，所以必须有±0.1度的恒温，同时要求湿度值一般较低，因为人出汗以后，对产品将有污染，特别是怕钠的半导体车间，这种车间温度不宜超过25度，湿度过高产生的问题更多。相对湿度超过55%时，冷却水管壁上会结露，如果发生在精密装置或电路中，就会引起各种事故。相对湿度在50%时易生锈。

此外，湿度太高时将通过空气中的水分子把硅片表面粘着的灰尘化学吸附在表面难以清除。相对湿度越高,粘附的越难去掉，但当相对湿度低于30%时，又由于静电力的作用使粒子也容易吸附于表面，同时大量半导体器件容易发生击穿。对于硅片生产较佳湿度范围为35—45%。